• お問い合わせ・資料請求
  • 資料ダウンロード

新商品情報

  • 超薄型シール型サーフェスマウントタクタイルスイッチ B3SE

    超薄型シール型サーフェスマウントタクタイルスイッチ B3SE

    超薄形・シール形で高耐久性を実現した基板表面実装形 6mm角タイプ

  • スイッチング・パワーサプライ(15/30/50/100/150/300/600Wタイプ) S8FS-G

    スイッチング・パワーサプライ(15/30/50/100/150/300/600Wタイプ) S8FS-G

    信頼性を担保する卓越した基本性能に加え、充実の規格対応と優れたユーザビリティを実現

  • 非接触温度センサ ES1-N

    非接触温度センサ ES1-N

    ワークに触れずに温度を計測。傷つけず、衛生的でしかも効率的な温度管理を実現

  • MOS FETリレー S-VSON4ピン 低端子間容量&低オン抵抗タイプ (低C×R) G3VM-61QR

    MOS FETリレー S-VSON4ピン 低端子間容量&低オン抵抗タイプ (低C×R) G3VM-61QR

    世界最小クラス*のパッケージS-VSON新登場。低C×Rを実現したMOS FETリレー *2017年6月当社調べ

  • MOS FETリレー S-VSON4ピン 高容量&低オン抵抗タイプ  G3VM-31QR / 61QR2 / 101QR1

    MOS FETリレー S-VSON4ピン 高容量&低オン抵抗タイプ G3VM-31QR / 61QR2 / 101QR1

    世界最小クラス*のパッケージS-VSON新登場 *2017年6月当社調べ

  • 基板外観検査装置 VT-S530

    基板外観検査装置 VT-S530

    高生産性・高分解能タイプ! フル3D検査のVT-Sシリーズに新機種登場!

  • MOS FETリレー SOP6ピン 高容量&低オン抵抗タイプ G3VM-□HR□

    MOS FETリレー SOP6ピン 高容量&低オン抵抗タイプ G3VM-□HR□

    SOP6ピンパッケージでメカニカルリレー並みの低オン抵抗、高容量開閉を実現したMOS FETリレー

  • モバイルロボット LDシリーズ

    モバイルロボット LDシリーズ

    自らマップを作って動き回る自動搬送モバイルロボット

  • パワーリレー G6DN

    パワーリレー G6DN

    5mm幅の超スリムサイズで高密度実装に対応。(幅5.08mm×長さ20mm×高さ12.5mm)
    クロスバ・ツイン接点の採用で高接触信頼性を保ちつつ、 5A(AC250V、DC30V)の高開閉性能を実現
    低消費電力110mWを実現
    用途規格はEN61010-1とEN61010-2-201の強化絶縁(CTI600V以上、定格絶縁電圧300V)に適合
    電気的耐久性10万回を実現した長寿命タイプも品揃え(-Lタイプ)

  • フォト・マイクロセンサ(透過形) EE-SX3340 / 4340

    フォト・マイクロセンサ(透過形) EE-SX3340 / 4340

    SMDタイプで溝幅4mmを実現。プリント基板表面実装タイプ。高分解能(スリット幅:0.5mm)。フォト・IC出力(しゃ光時ON(形EE-SX3340)/入光時ON(形EE-SX4340)2タイプ ラインアップあり)。

PAGETOP